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有机硅灌封胶的主要用途及使用说明

文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市乙霖电子材料有限公司 发表时间:2020-09-24
  
  一、产品特点及应用:
  双组份有机硅灌封胶,具有以下优点:
  1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强;
  2、流动性好,可浇注到细微之处;
  3、具有更优的防水防潮和抗老化性能;
  4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
  5、耐侯性好,粘接力持久,在-50~150℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
  二、典型用途:
  本系列产品为双组份,适用于LED驱动电源、电子、电源模块等电热零件和电路板之绝缘导热防水,具有良好的电绝缘性、导热性、阻燃性。本产品分A、B两组份包装,A组份为黑色/白色/透明粘稠液体,B组份为黑色/白色/透明/淡黄色半透明液体,将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀,即可进行灌封。本产品混合物具有良好的流动性,固化物具有良好的弹性,具有优异的耐高低温性能,同事还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
  三、使用方法:
  1 、计量:准确称量 A 组分和 B 组分(固化剂)。
  2 、搅拌:将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。
  3 、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
  4 、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ~ 24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
  四、注意事项:
  1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!
  2、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响其性能。
  3、请按说明书要求严格配制AB组份比例!
  4、胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些!
  5、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次性用完,避免造成浪费。
  6、本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗!
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