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单组份有机硅胶发生气泡如何解决

文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市乙霖电子材料有限公司 发表时间:2020-09-24
  一、气泡解决方法:
      可以采用静态混合生产,会避免气泡产生;或者调整工艺操作方法。
二、鼓泡解决方法:
      1、可以从组装工艺工艺上进行规范,在热处理后经过自然冷却或人工冷却处理,使得层压板和边框的温度和与环境温度相当。另外,可以  加大施胶量,保证施胶均匀条件下,施胶量大于层压板与边框配合后的间隙所需填充量,进而杜绝鼓泡现象。
      2、需对放置环境进行调节,使施胶作业温度与放置温度保持基本一致。
      3、通过减少或消除不规则品的比例来控制。另外,对于已经采用的不规则粘接材料,应做好特殊部位的补胶工作,在组装过程中去不断修正。
      4、可以从规范施胶工艺,尽量减少断胶、缺胶现象的产生加以解决。对于必须补胶处理的情况,应换用小口径注胶嘴进行,使后补胶能够与已施胶形成完美的界面接触。

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