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安规矽胶生产

安规矽胶生产

 详情说明
主要用途:
用于电子元器件的密封,固定、粘接:(如电源供应器、开关电源、LED、电源适配器、音响、灯饰、电磁炉及家电业等电子元器件粘接固定),本品通过了UL-940VO阻燃,环保认证、无卤测试报告等;耐老化,耐黄变,无腐蚀,是PCB板及电子电器行业的首选,还可根据客户要求调整产品的粘接强度及稀稠度,并应用于耐高温如电烫斗,太让能,军工及节能环保等高端领域行业。
技术特征:
序号
性能指标
Y2044W
Y2044Y
Y2044F
Y2044B
Y2044H
1
外观
白色膏状不流淌
白色膏状不流淌
白、灰,红色
黑色膏状体
白色膏状不流淌
2
相对密度(g/cm3)
1.30~1.60+0.05
1.30~1.60+0.05
1.30~1.60+0.05
1.30~1.60+0.05
1.30~1.60+0.05
3
表干时间(min)
5~15
5~10
3~5
5~15
5~15
4
硬度(Shore A)
40~55+5
40~55+5
40~55+5
45~55+5
45~55+5
5
断裂伸长率(%)
>100~200
>100~200
>100~200
>100~200
>100~200
6
剪切粘接强度(MPa)
>1.5~2.0
>1.5~2.0
>1.5~2.0
>1.5~2.0
>1.5~2.0
7
抗拉强度( MPa)
>0.5~2.5
>0.5~2.5
>0.5~2.5
>0.5~2.5
>0.5~2.5
8
体积电阻率(欧姆)
>1.5 x 10 14次方
>1.5 x 10 14次方
>1.5 x 10 14次方
>1.5 x 10 14次方
>1.5 x 10 14次方
9
绝缘击穿强度(KV/MM)
>12~20
>12~20
>12~20
>12~20
>12~20
10
介电常数(1.2MHz)
2.8
2.8
2.8
2.8
2.8
11
介电耗损因子(1.2MHz)
<0.002
<0.002
<0.002
<0.002
<0.002
12
温度范围("c)
-60~200"c
-60~200"c
-60~200"c
-60~200"c
-60~200"c

使用说明:
1、清洁表面,将被粘接的物体表面清洁干净,除去锈迹,灰尘和油污等。
2、 施胶:拧开胶管盖帽,将胶管液挤到已清理干净的表面,粘上被粘物体。
3、固化:将已经粘接的部分放在空气之中,当表皮形成后,接着就是从表皮向内部固化的结果,在24小时内(室温及55%相对的温度),胶层将固化2-4mm的深度,随着时间延长,固化的深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议单组份一般用于电子元件的薄层粘接6MM厚胶层完全固化需要3天以上时间(建议厚度大于6MM的选用双组份类型的产品)
4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动,使用或包装。
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